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번 호 제 목 작성자 작성일 조회
14 차세대 패키징분야 국제포럼(MSPNEX 2009)참가안내 운영자 2013-02-13 1430
(재)서울테크노파크에서 아래와 같이 "마이크로시스템패키징 R&BD를 위한 국제포럼"을 개최하게 되었습니다.
"3D packaging : bonding / wafer handling"이란 주제로 열리는 본 행사에,
MSP(Micro Systems Packaging)에 관심이 있는 많은 분들의 참여를 부탁드립니다.

감사합니다.

----------------------------- <아 래> ------------------------------

1. 행사목적

* 차세대 성장동력 분야의 MSP산업화와 산학협력 모델설정 및 글로벌네트워크 구축을 위한 국제 포럼

- 산학협력 강화를 위한 글로벌 네트워크 구축 및 서울테크노파크의 MSP관련 국제 교류 기반 조성

- MSP산업발전을 위한 산·학·연·관의 의견수렴 통로 역할 수행

2. 행사개요

* 행사주관

- 주최 : 지식경제부
- 주관 : (재)서울테크노파크

* 일시 및 장소

- 행사일시 : 2009. 11. 19(목) 10:00 ~ 17:00
- 개최장소 : 서울테크노파크 6층 스마트홀(서울산업대학교내 소재)


□ 행사 주제

* 3D packaging : bonding / wafer handling

- Overviews and Trends of 3D IC Integration
(John H. Lau / Visiting professor, Hong Kong University Science & Technology)

- All-Copper Chip Assembly
(Paul A. Kohl / Professor , Georgia Institute of Technology)

- Facilitating Ultrathin Wafer Handling for TSV Processing
(Alvin Lee / Application Manager, Brewer Science)

- 3D-TSV technology Challenges and Research trends in Singapore
(Vaidyanathan Kripesh / Senior Member of Technical Staff, IME)

- 3D MEMS packaging with TSV & wafer bonding process
(Yoon-Chul Sohn / Research Staff Member, Samsung Advanced Institute of Technology)


3. 참가신청 :
* 서울테크노파크 홈페이지 참조 : http://www.seoultp.or.kr/
* 참가비 : 무료
* 접수마감일 : 2008. 11. 13(금)


4. 안내말씀
- 원활한 행사진행을 위해 사전등록을 부탁드립니다.
- 사전등록해주신 분들에 한해 중식이 제공됩니다.
- 행사기간 중 주차장은 유료이용이니 대중교통을 이용해 주시기 바랍니다.



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